Das Forschungslabor Mikroelektronik Bochum umfasst im Wesentlichen den Reinraum des Lehrstuhls für Mikrosystemtechnik (Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik) der Ruhr-Universität Bochum (RUB) und stellt Basistechnologien der Si-basierten Mikrosystemtechnik und der 2D-Halbleitertechnologie auf Substraten mit 100 und 200 mm Durchmesser zur Verfügung. In einem 600 m2 großen Reinraumbereich sind im Kern zwei Technologielinien verfügbar. Die MEMS-Linie verwendet State-of-the-Art Dünnschichtverfahren für einen SOI-Prozess, der für die Fertigung von Oberflächen-MEMS gentutz wird. Hierzu stehen Sputter- und Aufdampfverfahren ebenso zu Verfügung wie PECVD- und RIE-Prozesse. Für das Tiefätzen von Silicium (DRIE, Bosch-Prozess) wird mit dem Zentrum für Grenzflächendominierte Höchstleistungswerkstoffe (ZGH) der RUB zusammengearbeitet. Die Linie für 2D-Elektronik basiert auf einem 5-Kammer-Clustertool, das zwei ALD-Kammern mit einer PECVD-Kammer zur Abscheidung kombiniert und die Strukturierung mittels Chlor-basierter ALE oder Fluor-basierter RIE erlaubt. Für beide Linien sind die relevanten Verfahren zur Charakterisierung vorhanden. Die Kompetenzen stehen sowohl internen Nutzern als auch externen Nutzern aus Wissenschaft und Wirtschaft im Nutzer- wie im Servicebetrieb zur Verfügung.